荷兰光刻机巨头ASML，再次卷入中美“AI之争”风暴中心
在历史上，荷兰常因技术输出改变世界格局：17世纪其金融与农业创新传至英国，间接催生了工业革命；彼得大帝学习荷兰造船术建立了俄国海军；上世纪70年代，巴基斯坦科学家从荷兰实验室盗取蓝图，开启了本国的核武计划。
如今，荷兰的顶尖半导体技术再次成为全球地缘政治的焦点。
一、 美方的重磅指控与ASML的“绝不可能”
自2019年起，美国便拉拢荷兰限制ASML向中国出口最先进的极紫外（EUV）光刻机。然而近期，美国商务部长豪华德·卢特尼克（Howard Lutnick）向ASML表达担忧，声称可能已有EUV光刻机流入中国。这一言论随即引发轩然大波。
对此，ASML态度强硬地回应称：“绝不可能”。
- ASML表示，其生产的全部340台EUV光刻机（包括26台已退役的）定位均在严格掌握之中，没有一台在中国。
- 此类高度敏感的机器只能由ASML在线监控并负责运输，且其核心部件的运行也必须由ASML工程师在客户厂房内亲自操作。
- ASML强调，从未向中国运送过任何EUV整机或专门设计的部件与模块。至今，美方也未能提供任何证据支持其指控。
荷兰外贸大臣斯约尔德·斯约尔兹马（Sjoerd Sjoerdsma）在访美期间同样强调，荷兰严格执行了出口管制，且目前并无调查美方指控的计划。
二、 指控背后的真实分歧：零部件、DUV与中国自研
业内专家普遍认为，中国获得完整的EUV整机几乎是不可能的，但争议可能源于其他层面：
- 零部件与供应链漏水：部分关键部件可能通过ASML的供应商或第三方流向中国。
- 深紫外（DUV）光刻机的争议：ASML对华出口的旧款DUV光刻机及其售后服务并未受到全面限制。2025年，对华DUV相关业务贡献了ASML约三分之一的营收。
- 多重曝光（Multi-patterning）技术：中企（如中芯国际和华为）正利用DUV的多重曝光技术，生产接近行业前沿的7纳米以下逻辑芯片。尽管成本高、良率低，但这让美国感到焦虑，担心中国借此在AI竞赛中实现反超。
- 中国的自研进展：有媒体报道称，一个由前ASML工程师组成的中国团队已于2025年完成了自研EUV光刻机样机的测试，目标是2028年产出可用芯片。尽管多数专家认为这个目标过于乐观（普遍预计仍需十年），但中方的研发进度已超出西方预期。
三、 美欧裂痕加深：从“硅和平”到《MATCH法案》
这场争议暴露了美欧在对待中国科技崛起及如何应对上的深层分歧。欧洲盟友越来越担心，特朗普政府正一边极力强迫ASML等企业将业务迁往美国以提振其本土芯片产业，一边又在试图与中国达成自私的特惠交易。
为了彻底封堵中国，美国正采取两手准备：
- “硅和平”（Pax Silica）联盟：美国拉拢了包括欧盟和荷兰在内的24个签约方，试图统一AI供应链、关键矿物以及EUV的出口管制标准。
- 《MATCH法案》（MATCH Act）：这是美国提出的一项跨党派法案，手段更为激进。它不仅要全面禁止向中国出售DUV机器，还要切断ASML对中国现有数百台DUV机器的售后、配件及软件支持。如果不配合，美国将启用“外国直接产品规则”（FDPR）对荷兰企业实施治外法权制裁。
四、 夹缝中的盟友与中方反制
荷兰对此表示强烈反对。斯约尔兹马直言《MATCH法案》“非常不幸”，并痛批美方将自身法律强加于盟国企业的行为。荷兰方面还指出了美方的“双标”：美国一边逼荷兰断供旧款DUV，一边却允许英伟达向中国出口专为AI设计的H200芯片（而这些芯片恰恰需要最先进的EUV设备才能制造）。
同时，荷兰也面临来自中国的巨大压力。中国已出台新规，授权惩罚遵守美方制裁的外国企业。例如，此前荷兰政府接管中资控股的安世半导体（Nexperia）以阻止其业务迁往中国，中方随后限制了安世半导体在中国的出口，导致欧洲和日本的汽车供应链遭遇重创。
总结
美方此次的指控风波或许会逐渐平息，但这场围绕AI核心技术的博弈才刚刚拉开序幕。作为半导体皇冠上的明珠，ASML及其技术注定将继续处于这场全球科技战的最前线。